228-1277-09-0602J

Gambar bisa berupa representasi. Lihat spesifikasi untuk detail produk.

Tinjauan Produk

Nomor bagian:	228-1277-09-0602J
Pabrikan / Merek:	3M
Deskripsi Produk	SOCKET ADAPTER 28DIP TO 28DIP
Lembar data:	228-1277-09-0602J.pdf
Status RoHs	Bebas timah / Sesuai RoHS
Kondisi stok	5933 pcs stock
Kirim Dari	Hongkong
Cara pengiriman	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 5933 pcs

Reference Price (dalam dolar AS)

1 pcs: $6.343

10 pcs: $5.89

30 pcs: $5.286

50 pcs: $5.135

100 pcs: $4.531

250 pcs: $4.229

500 pcs: $4.138

Minta Penawaran: Silakan lengkapi semua bidang wajib dengan informasi kontak Anda. Klik " SUBMIT RFQ " kami akan segera menghubungi Anda melalui email. Atau Email kami:Info@infinity-electronic.com

Target harga:(USD)
Qty:

Total:$6.343

Tolong beri kami harga target Anda jika jumlah lebih besar dari yang ditampilkan.

Nomor bagian
Nama Perusahaan
Nama Kontak
E-mail
Pesan

Spesifikasi 228-1277-09-0602J

Nomor bagian	228-1277-09-0602J	Pabrikan	3M
Deskripsi	SOCKET ADAPTER 28DIP TO 28DIP	Memimpin Status Bebas / Status RoHS	Bebas timah / Sesuai RoHS
Jumlah yang tersedia	5933 pcs	Lembaran data	228-1277-09-0602J.pdf
Penghentian Panjang Posting	0.130" (3.30mm)	Penghentian	Solder
Seri	Textool™	Pitch - Pos	0.100" (2.54mm)
Pitch - Kawin	0.100" (2.54mm)	Nama lain	2002803598-006006002 2281277090602J 3M2801 5113876506 51138765064 5400733876 54007338765 7100156488 80-6101-2457-2 80610124572 JE-1500-8411-7 JE150084117
Suhu Operasional	-55°C ~ 125°C	Jumlah Pins	28
mount Jenis	Through Hole	Moisture Sensitivity Level (MSL)	1 (Unlimited)
Bahan mudah terbakar Penilaian	UL94 V-0	Status Gratis Memimpin / Status RoHS	Lead free / RoHS Compliant
Material perumahan	Polysulfone (PSU), Glass Filled	fitur	-
Detil Deskripsi	IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole	Peringkat saat ini	1A
Mengkonversi Untuk (Adapter End)	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Mengkonversi Dari (Adapter End)	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Bahan Kontak - Pos	Beryllium Copper	Bahan Kontak - Kawin	Beryllium Copper
Hubungi Finish Tebal - Pos	30.0µin (0.76µm)	Hubungi Finish Thickness - Mating	30.0µin (0.76µm)
Hubungi Selesai - Pos	Gold	Hubungi Finish - Mating	Gold
Bahan papan	-

Pengiriman
Setelah terjual
Lembar data

★ PENGIRIMAN GRATIS MELALUI DHL / FEDEX / UPS JIKA PESAN JUMLAH LEBIH DARI 1.000 USD.
(HANYA UNTUK Sirkuit Terpadu, Perlindungan Sirkuit, RF / IF dan RFID, Optoelektronika, Sensor, Transduser, Transformer, Isolator, Switch, Relay)

FEDEX	www.FedEx.com	Dari $ 35,00 biaya pengiriman dasar tergantung pada zona dan negara.
DHL	www.DHL.com	Dari $ 35,00 biaya pengiriman dasar tergantung pada zona dan negara.
UPS	www.UPS.com	Dari $ 35,00 biaya pengiriman dasar tergantung pada zona dan negara.
TNT	www.TNT.com	Dari $ 35,00 biaya pengiriman dasar tergantung pada zona dan negara.

★ Waktu pengiriman akan membutuhkan 2-4 Hari untuk sebagian besar negara di seluruh dunia melalui DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Jangan ragu untuk menghubungi kami jika Anda memiliki pertanyaan tentang pengiriman. Kirimkan email kepada kami Info@infinity-electronic.com

GARANSI SETELAH PENJUALAN

Setiap produk dari Infinity-Semiconductor.com telah diberi masa garansi 1 TAHUN. Selama periode ini, kami dapat memberikan perawatan teknis gratis jika ada masalah tentang produk kami.
Jika Anda menemukan masalah kualitas tentang produk kami setelah menerimanya, Anda dapat mengujinya dan mengajukan permohonan pengembalian tanpa syarat jika itu dapat dibuktikan.
Jika produk rusak atau tidak berfungsi, Anda dapat kembali kepada kami dalam waktu 1 TAHUN, semua biaya transportasi dan bea cukai ditanggung oleh kami.

Produk-produk terkait

: 228-1277-39-0602J; Produsen: 3M; Deskripsi: RECEPTACLE DIP SOCKET 28POS .6"; Persediaan: 3790 pcs; Download: 228-1277-39-0602J.pdf; RFQ

: 228; Produsen: Keystone Electronics Corp.; Deskripsi: BATT SNAP ON A/AA CONTACTS; Persediaan: 450917 pcs; Download: 228.pdf; RFQ

: 228-4817-00-0602J; Produsen: 3M; Deskripsi: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD; Persediaan: 4023 pcs; Download: 228-4817-00-0602J.pdf; RFQ

: 228-1277-00-0602J; Produsen: 3M; Deskripsi: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD; Persediaan: 4234 pcs; Download: 228-1277-00-0602J.pdf; RFQ

: 228-1290-29-0602J; Produsen: 3M; Deskripsi: RECEPTACLE DIP SOCKET 28POS .4"; Persediaan: 6488 pcs; Download: 228-1290-29-0602J.pdf; RFQ

: 228-1277-29-0602J; Produsen: 3M; Deskripsi: RECEPTACLE DIP SOCKET 28POS .6"; Persediaan: 3897 pcs; Download: 228-1277-29-0602J.pdf; RFQ

: 228-1277-19-0602J; Produsen: 3M; Deskripsi: RECEPTACLE DIP SOCKET 28POS .6"; Persediaan: 3117 pcs; Download: 228-1277-19-0602J.pdf; RFQ

: 228; Produsen: Conxall / Switchcraft; Deskripsi: CONN PLUG MONO 6.35MM R/A 2COND; Persediaan: 14996 pcs; Download: 228.pdf; RFQ

: 228-1290-00-0602J; Produsen: 3M; Deskripsi: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD; Persediaan: 4433 pcs; Download: 228-1290-00-0602J.pdf; RFQ

: 228-1290-09-0602J; Produsen: 3M; Deskripsi: RECEPTACLE DIP SOCKET 28POS .4"; Persediaan: 4120 pcs; Download: 228-1290-09-0602J.pdf; RFQ

: 228; Produsen: Greenlee Communications; Deskripsi: STUD; Persediaan: 8361 pcs; Download:; RFQ

: 228-1371-00-0602J; Produsen: 3M; Deskripsi: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD; Persediaan: 3243 pcs; Download: 228-1371-00-0602J.pdf; RFQ

berita industri

Rohm menambahkan 10 MOSFET SiC otomotif: "Pengenalan seri SCT3xxxxxHR memungkinkan Rohm menawarkan jajaran produk MFC SiC berkualitas AEC-Q10...

ON menambah MOSFET SiC: ON Semiconductor telah memperkenalkan dua SiC MOSFET yang ditujukan untuk aplikasi EVs, solar dan UP...

APEC: TI berpikir secara lateral untuk membuat ac-dc chip dengan stand by 15mW: “Perangkat ini mencapai keseimbangan terbaik antara efisiensi tinggi dan kebisingan sangat rendah s...

Konten Bersponsor: SIGLENT SVA1015X Spectrum Analyzer: Penganalisis spektrum SIGLENT SVA1015X adalah alat yang sangat kuat dan fleksibel untuk berbagai pen...

Pengeluaran peralatan semi manufaktur diperkirakan menurun 14% tahun ini dan tumbuh 27% tahun depan: Didorong oleh perlambatan di sektor memori, penurunan 2019 menandai berakhirnya pertumbuhan tiga tah...

Power Stamp Alliance memotong kebutuhan CPU host untuk memantau PSU, dan menambahkan desain referensi: Aliansi (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex, dan STMicroelectronics) telah men...

APEC: Kekuatan SiC dan perkakas listrik berbasis cloud yang ditingkatkan: Kemampuan pencarian telah ditingkatkan, dan ada menu gaya korsel yang memungkinkan perangkat dan pap...

Dengrove menambahkan konverter DC / DC hemat-ruang dari Recom: Mereka dirancang untuk aplikasi yang membutuhkan kepadatan daya tinggi dan efisiensi tinggi serta me...

Prosesor Arm yang memenuhi syarat militer untuk aplikasi hi-rel: LS1046A adalah bagian dari portofolio Arm Layerscape 64-bit NXP, dengan quad-core 1.8GHz Arm Cortex-...

Pilih negara atau wilayah Anda.